美高梅App下載公司從2014年正式引進POP生產工藝,這樣能更好的為新老客戶服務。提供高精度的SMT生產工藝。
目前可以做的BGA,LGA,POP的pitch為0.4mm.
什么是POP. 簡單的上就是BGA上面再貼一個BGA.疊加BGA. 一般都是下面貼一個CPU,上面貼一個DDR.這樣這減少
空間,又能提高通信,減少干擾。 但這個工藝目前對SMT要求比較高,對一些工藝控制比較好的SMT廠家來說,一般沒有問題。