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專業(yè)提供電子產(chǎn)品研發(fā)，設(shè)計(jì)，制造，芯片封裝服務(wù)
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有5年的COB和模塊封裝經(jīng)驗(yàn)
平行封焊+電源模塊+濾波器+芯片快封
有高潔凈度要求和低空洞率控制能力
我們打金線的精度為30um,線數(shù)1000根/PCS。
